陶瓷电容器是用陶瓷作为电介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成。它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状。制作工序一般分为磨粉-压片-烧结-抛光-涂银、烧银-焊合电极-测试-包装。看起来一颗颗的陶瓷电容，实际是要经过多道工序才能行形成的。

陶瓷电容器根据介质的性质不同可分为以下三大类：
第一类温度补偿型，也可叫做一类瓷，是专门设计并用在低损耗、电容量稳定性高或要求温度系数有明确规定的谐振电路中的一种电容器，例如，在电路中作温度补偿之用。该类陶瓷介质是由标称温度系数（α）来确定。
第二类高介电常数型，也可叫做二类瓷，是适用于作旁路、耦合或用在对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中的具有高介电常数的一种电容器。该类陶瓷介质是以在类别温度范围内电容量非线性变化来表征。
第三类半导体型，也可叫做三类瓷，是一种具有半导体特征的陶瓷电容器。该类电容器适用于作旁路和耦合之用。该类陶瓷介质是以在类别温度范围内电容量非线性变化来表征。
陶瓷电容器按电压分类
按电压：超高压、高压、低压、交流
超高压：≥10KVdc者；
高压： ≥500Vdc，＜10KVdc者；
低压： ≥16Vdc，＜500KVdc者；
交流：特指250Vac与400Vac。即Y电容。
陶瓷电容器按温度特性分类
1类：高频瓷介电容器，有NP0、SL等；
2类：高介电常数电容器，有Y5P、Y5U、Y5V等。
3类：半导体型陶瓷电容器，原则上有Y5P、Y5U、Y5V。实际上目前Y5V为主。
陶瓷电容器按用途分类
1类：温度系数小，适用于调谐回路和需要补偿效应的电路。
2类：介电常数高，适用于旁路、耦合、隔直流和滤波电路。
3类：容量大，体积小，电压低。用于滤波、旁路、耦合电路。