安规电容的外层是由环氧树脂外包封层后，经过280℃高温烧结而成。造成安规电容环氧树脂外包封层产生气泡和气孔的原因：首先是包封料中的气体，其次是安规电容芯片内部的气体。因些，在浸溃包封前，要对环氧树脂包封材料和安规电容芯片进行真空处理。

      由于在安规电容芯片内部和引线焊接处都存有不少气体，真空处理不好，会在包封材料加热固化过程中气体膨胀，使安规电容产生气泡和气孔。如果让安规电容在真空包封后，先在常温下放置一段时间后用包封料慢慢固化，当包封料达到一定硬度后，再放置烘烤箱中加温固化，就不易产生气泡了。