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薄膜电容器的制作流程
文章来源:达孚电子科技  人气:150  发表时间:2020-06-30

       随着科技进步的发展,电子元件的重要性也非常重要,我们在选择薄膜电容器的时候一定要有品质保障的,下面由达孚小编为您讲解薄膜电容器的制作流程。

334J-450V薄膜电容器组合

薄膜电容器其制法通常是将铝等金属箔当成电极和塑料薄膜重叠后卷绕在一起制成。但是另外薄膜电容器又有一种制造法,叫做金属化薄膜,其制法是在塑料薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以做为电极。如此可以省去电极箔的厚度,缩小电容器单位容量的体积,所以薄膜电容器较容易做成小型,容量大的电容器。它的制作流程分别如下:

1.切膜:

将金属箔依产品设计的容量,用切膜机裁切成所需之设计宽度。要求裁切时没有毛刺,外观无脏污和起皱。

2.卷绕:

按工艺之要求,选择针芯和金属膜,用卷绕机卷绕成芯子。要求薄膜电容容量符合设计要求,芯子端面平整烧膜干净张力适中,薄膜不能划伤。

3.热压:

按工艺的要求,在热压机上选择适当的热压参数(压力,温度,时间),将芯子压扁成型。要求芯子在轻微施加外力时不能松动,薄膜不能分层。

4.编带:

根据工艺的要求,选择合适的胶纸,将芯子编成卷状。要求胶纸粘性良好,胶纸不能盖住芯子端面。

5.喷金:

在芯子的两个端面喷上金属层。按工艺的要求,选择喷金距离,气压,走丝速度。要求喷金厚度和附着力附合要求。

6.滚边:

喷金后将编带拆开,用滚筒机将喷金后的残余边和芯子表面所粘附的多余金属粉尘去除。滚边时间和速度参考工艺要求。要求芯子端面无多余金属边,表面无金属粉尘。

7.真空干燥:

依产品要求而定,干燥箱选择合格的温度,压力,和时间,以提高薄膜电容产品的电性能。要求保证机器所设参数的准确性。

8.赋能:

依薄膜电容产品特性而定,选择合适的递增电压,提高薄膜电容产品电性能。要求电压设置准确。

9.焊合:

将引脚焊合在芯子上。要求线径和长度正确,位置适中,焊合电流正确,

不能烫到金属膜,焊点光滑,没有毛刺,无虚焊。

10.插件:

将芯子插入塑胶壳中。要求芯子居予外壳中间,且固定

11.灌封:

将灌封料灌封于塑胶壳内。要求灌封料配比正确,搅拌均匀,引出端及壳面不能有树脂,脂面无气泡.尺寸准确。

12.印字:

将相关信息印在物料表面。要求薄膜电容标识正确,丝印清晰,居中,不易脱落。

13.出货检验:

性能抽检(容量,损耗,耐压,绝缘电阻)外观要胶壳光滑,无划伤,毛刺,树脂等不好现象。标识清晰正确,油墨均匀,无断线,残缺等不好现象,位置居;中,无明显偏移丝印不易脱落,薄膜电容尺寸附合检验文件要求。


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