在电子元器件中，金属化薄膜电容器自愈性能好，绝缘电阻高，电容量稳定。适用于直流和脉动电路，广泛应用于各种电子电器电工设备的滤波、隔直、旁路、耦合和降噪等场合。它的工艺流程分别有以下步骤：

1.分切工序将半成品膜，分切成成品膜。半成品金属化膜需用设备分切机

2.卷绕工序将成品膜卷成芯子。芯子是膜式电容器最基本，也是最重要的元件成品膜，芯棒需用设备卷绕机

3.喷金工序将芯子两端面喷上金属层，便于焊接引线芯子，锌丝，锌铝合金丝需用设备喷金机

4.赋能工序芯子喷金后，对芯子进行充放电检测。检测其容量、损耗、自愈和耐压是否符合设计要求/需用设备赋能机

5.焊接组装工序将芯子焊上引线，并对其进行串联、并联组合焊锡、各种电线、铜箔需用设备自动焊接机、电烙铁

6.芯子、芯组测试工序对芯子、芯组进行耐压、容量、损耗测试。需用设备容量测试仪、耐压测试仪、绝缘阻测试仪

7.浸渍工序在高温、真空状态下，对芯子、芯组进行浸渍，除去芯子里的空气、水分绝缘油 需用设备浸渍机

8.组装工序将芯组装入外壳，做绝缘，安装引线等绝缘膜，绝缘纸、外壳、绝缘子、引线柱等。

9.半成品测试工序对半成品进行耐压、容量、损耗、绝缘测试。需用设备容量测试仪、耐压测试仪、绝缘阻测试仪

10.封装喷漆工序对半成品进行封装，打磨、清洗和喷漆处理油漆。需用设备氩弧焊机

11.成品测试工序对半成品进行耐压、容量、损耗、绝缘测试，视情况还要进行寿命测试，精确的容量、损耗测试和内阻内感测试，需用设备容量测试仪、耐压测试仪、绝缘阻测试仪、精密高压电桥、交直流耐压测试装置、示波器、罗次线圈、高压电容测试装置。