在薄膜电容器行业中，插件薄膜电容的封装形式主要有两种，第一种是使用环氧树脂包封，比如CBB22金属化聚丙烯电容、CBB81高压电容、CBB13、CL21金属化聚酯电容、CL21X等电容，第二种是塑胶外壳封装，也叫盒装电容，比如MMKP82双面金属化电容、MPB盒装电容等，那它们有什么不同呢？下面我们一起来了解：
1、耐湿性能。
如果电容器在湿度很高的环境下使用，环氧树脂包封的电容器，无法提供可靠的湿度保护，即使用其他的灌封化合物。盒装电容外部是使用塑胶外壳封装，密封效果远好于环氧树脂包封电容，所以耐湿性能方面，盒装电容更好。
2、外观一致性。
盒装电容的塑胶外壳尺寸一致性极好，电容器的外观误差极小，而环氧树脂包封的电容器，由于环氧树脂包封的厚度无法精确控制，电容器的体积存在一定的误差，电容的外观一致性相对较差。
3、防震抗老化性能。
因为环氧树脂包封的薄膜电容器依靠他们的是焊点，而不是盒体的整个支撑，容器可能会遇到的任何震动将会被传送到引脚。这在交流应用中自我产生的电气机械振动，这可能会导致加速的焊点老化，电容器的寿命会受到影响。
4、阻燃性能。
很多电路对电容器的阻燃性能要求都特别高，以盒装结构并填充树脂技术，能提供高等级阻燃特性，相对来讲，还是盒装电容阻燃性能更好。
5、价格对比。
如果仅从性能上考虑，盒装电容的性能远好于环氧树脂包封的电容器，但从价格上对比，环氧树脂包封的电容器价格更便宜，盒装电容更贵，所以如果对电容器的性能要求并不是极高，还是使用环氧树脂包封的电容器性价比更高一些。

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